央视网消息(海峡两岸):据台湾媒体报道,台湾经济主管部门7月将就开放岛内制造业到大陆投资提出报告,开放的行业包括12吋晶圆代工、面板以及石化等。
据报道,台湾“工业局”现阶段讨论开放登陆的制造业有110项,外界最关注的是半导体、面板及石化业开放的日程和范围。在两岸经济往来日趋热络的氛围下,预计对半导体厂登陆投资将不再有总量管制,技术规格也可能放宽到12吋。
目前,台湾方面仍然限制8吋以上晶圆登陆。
晶圆是最常用的半导体材料,广泛应用于手机、内存、数码相机和信息家电等生活用品。晶圆直径越大,要求的材料技术和生产技术就越高,因此,建设12吋晶圆厂已称为全球半导体厂商提升竞争力最重要的发展策略,在这方面,台湾处于领先水平。
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责编:李丹